nb四大件模具
⑴ 有没有对笔记本四大件模具比较了解的。
1,笔记本模具没做过,不清楚,但塑胶模具都是通用的,只是有些细节不一样而已,刚进去时对于细节问题把握不好的最好问下老员工,没有关系的,别人不会认为你技术不好的。
2,全3D的流程:做产品检讨,指出模具结构,产品问题点,修改产品拔模角度,分模,做结构,运水,顶针,配件之类的,调模胚,一般先画个大概,给老大看下再细画,确认后就订模仁料,订大xiang件料,行位料,再把内模细节做好,下模仁加工图,大件胶位料加工图,再把全3D细节做好,订模胚,下物料单,再下零件加工图。像你刚进去时一般要你拆一套模的散件,熟悉流程后才会分新模给你。
⑵ 典型弯曲模一般由哪些模具零件构成
典型的弯曲模就是90°的压弯,其模具的组成有压弯凸模、压弯凹模、凸模固定板、凹模底座等四大件。其余的就是定位板、挡钉、销钉、紧固螺丝等。
⑶ 三大件通用的,有这个NB吗
HB是两厢车,就是上面带行李架的
NB是三厢车
就是普通意义上的小轿车。
⑷ NB业四大件是什么
CPU、显卡、内存、主版
⑸ 什么是拉延模具
拉延模具:
有关金属冷冲压书籍上一般写作“拉深模”,其实也就是有人所说的“拉延模”或“拉伸模”。不可展曲面工件的料片在拉深过程中,局部被拉伸或拉延,所以,拉深模也就被一些人叫做拉伸模或拉延模。拉深模是规范名,拉伸模或拉延模是别名,没有区别。
拉延模的典型结构
拉延形状复杂的覆盖件必须采用双动压力机。这是由于:
(1)单动压力机的压紧力不够,一般有汽垫的单动压力机其压紧力等于压力机压力的20%~25~,而双动压力机的外滑块压紧力为内滑块压力的65%~70%。
(2)单动压力机的压紧力只能整个调节,而双动压力机的外滑块压力可用调节螺母调节外滑块四角的高低,使外滑块成倾斜状,调节模压料面上各部位的压料力,控制压料面上材料的流动。
(3)单动压力机的拉延深度不够。
(4)单动拉延模的压料板不是刚性的,如果压料面是立体曲面形状,在开始拉延预弯成压料面形状时由于压料面形状的不对称致使压料板偏斜,严重时失掉压料作用。
覆盖件拉延模的结构是由双动压力机决定的,虽然在确定拉延件工艺方案和绘制拉延件图时比较复杂,但其结构比较简单。拉延模的结构,由主要的三大件或四大件组成:即凸模、凹模、压边圈或凸模、凹模、压边圈和固定座。凸模通过固定座安装在双动压力机的内滑块上,压边圈安装在双动压力机外滑块上,凹模安装在双动压力机下台面上,凸模与压料圈之间、凹模与压料圈之间都有导板导向。
拉延模主要由五件组成,固定座、压边圈、顶出器、凹模和凸模。凸模、凹模、压料圈是由钼钒铸铁铸成,经加工后棱线、凹模拉延圆角等处根据需要可以进行表面火焰淬火,淬火硬度50~55HRC。固定座1由灰铸铁铸造。拉延模铸造后都应经退火处理以消除铸造应力。顶出器是在拉延完成后顶出拉延件便于让机械手取件。
图12-20所示为散热器罩拉延模。图12-20a为覆盖件图,图12-20b为拉延件图。该制件的拉延方向是按汽车位置翻转90°,其投影关系不改变。考虑到制件两边有孔,因此两边采取倾斜修边,前后采取垂直修边,在第二工序修边冲孔模中一次行程完成。这样两边的折边沿制件斜壁展开,前边按边缘提高5㎜做30°补充,见放大图Ⅱ。修边后该处印痕不明显,后边将翻边90°展开,见放大图Ⅰ压料面中部与拉深件底部平行,拉延深度为55㎜,两端由R与直线组成。压料面的展开长度比凸模表面展开长度短,凸模对压料面材料有拉延作用,凸模开始拉延时与压料面下材料的接触面积大,将散热孔翻边补平构成散热器罩的拉延件。
图12-20c所示为拉延模的纵向剖视,d为横向剖视。拉延模由凸模、凹模和压料圈组成。顶出器除了顶出拉延件外还起着凸筋成形凹模的作用,顶出器与凹模用导板导向,凸筋的成形靠凸形,因此顶出器除R外可以空开。
⑹ 笔记电脑外壳四大件组成分别是什么
外壳四大件?大概是液晶显示屏、键盘、触控屏、电池。
⑺ 了解NB四大件表面喷漆作业中异常问题及问题处理什么意思 NB是什么意思
NB算法就是朴素贝叶斯(Naive Bayes)分类算法,在数据挖掘领域我们常常简称其为NB算法。[2]
这种分类算法假定类条件独立,即假定各变量之间相互独立,这样可以简化计算。只有当假定成立时,该算法准确定最高。在实际中,变量之间往往存在某种依赖关系,这是必须用降低独立性假设的贝叶斯信念网络(也称贝叶斯网络,信念网络或概率网络)代替NB算法来进行分类。NB:三厢Notchback
⑻ 谁给几套笔记本四大件塑胶模具的图纸给我
为什么有这个需要。
1 你用不着,你就不需要。
2 你工作在用,那就本来就有的。
3 这个是受控文档,一般是电子档。没有谁会去散发这种东东。
⑼ 关于NB四大件塑胶模具
这是笔记本的四大件,一般人只说A B C D 件,具体就是笔记本A B C D壳 都是一个定义的 A- 屏后盖(笔记本盖上最上面那面) B- 屏前框(液晶屏边缘那圈) C- 主机上盖(围绕键盘-包括手托 一般也包含触控板) D- 主机下盖(就底部了) ,就A件要求最高了,因那是有观要求,